Hardware

DESIGN 6 EM 1: Os estênceis de rede adotam um design 6 em 1 e podem ser implantados com vários chips, o que é muito conveniente de usar e pode atender às suas necessidades.
AÇO INOXIDÁVEL DE ALTA QUALIDADE: Os estênceis BGA são feitos de chapa de aço inoxidável de alta qualidade, a espessura da malha de aço é adequada, o uso é seguro e confiável, e o desempenho é estável.
EVITE A DISSIPAÇÃO DE CALOR: Os estênceis universais possuem um design especial e arredondado para evitar a dissipação de calor e podem ser aquecidos com um soprador de ar quente. Esses estênceis não se deformam facilmente quando aquecidos.
ACESSÓRIOS PARA BGA: Os estênceis de rede universais facilitam e agilizam a reesferização de CIs BGA, sendo um acessório prático e econômico para soldagem BGA.
APLICAÇÃO: O estêncil de rede 1.6 em 1 foi especialmente projetado para BGA153/162/169/186/221/254/EMMC, compatível com BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162 e BGA186.